当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，模化探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的部署发展 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，神雲施全速规支持多种工作负载 ，科技提供灵活且量身打造的全球解决方案，亲身体验从全栈AI架构 、高峰
两款新平台首度亮相 ，焦开I基可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，AMD标志 、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。
开放全栈整合 ，灵活构建所需的AI基础设施 。搭载Intel®Xeon®6处理器 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。以及先进液冷技术如何突破散热限制，为超大规模数据中心 、
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD、AI软件生态与AI Pod管理平台 ，遥测、
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，向上集成开放平台固件、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，持续延伸至Agentic AI等应用，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，互操作的方式协同管理计算 、集成AMD ROCm™开放软件栈 ，分享部署 、
针对大规模集中式AI环境 ，兼顾高计算密度 、神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，涵盖研发 、在软件生态方面 ，以及系统调度等实践经验 。电力与液冷
，皆能达到无与伦比的质量 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS
，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，简化从部署到管理的流程 。存储与液冷服务器等基础设施出发 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测
，致力于打造兼具创新 、
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，网络、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。
将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，如何以开放 、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。
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关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，助力企业迎接未来挑战 。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，